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AWG芯片端面抛光研磨机

基本信息

申请号 CN201820074715.5 申请日 -
公开（公告）号 CN208100087U 公开（公告）日 2018-11-16
申请公布号 CN208100087U 申请公布日 2018-11-16
分类号 B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 分类 磨削；抛光;
发明人 何祺昌 申请（专利权）人 广东安捷康光通科技有限公司
代理机构 中国商标专利事务所有限公司 代理人 广东安捷康光通科技有限公司
地址 528400 广东省中山市神湾镇神湾港工业园第1-6卡
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型所述的AWG芯片端面抛光研磨机，包括：基座、电机、研磨盘、研磨头机架、研磨夹头、线性滑块组及砝码，其中，电机固定安装在基座上，研磨头与电机固定；研磨头机架固定安装在基座的一端，研磨夹头位于研磨盘上部，研磨夹头通过线性滑块组活动安装在研磨头机架内侧，线性滑块组包括：直线导轨、滑块，直线导轨固定安装在研磨头机架的内侧，滑块活动安装在直线导轨上，滑块能够沿着直线导轨移动；研磨夹头与滑块固定连接；砝码活动设置在研磨夹头或滑块上。该结构通过增加或减少砝码，达到有效调节研磨压力效果，操作方便，并杜绝了通过弹簧变形调节压力出现的爬行现象。