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一种低电感功率模块

基本信息

申请号	CN202010572823.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111863789A	公开（公告）日	2020-10-30
申请公布号	CN111863789A	申请公布日	2020-10-30
分类号	H01L25/16(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	杨阳	申请（专利权）人	扬州国扬电子有限公司
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	扬州国扬电子有限公司
地址	225101江苏省扬州市经济技术开发区吴州东路188号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种低电感功率模块，包括绝缘基板、正电极、负电极、芯片组；绝缘基板表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；负电极包括多个焊脚，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；芯片组下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连。本发明负电极同时连接多块金属层替代键合线连接，缩短电流回路，降低电感及电阻；负电极有多个焊脚与金属层连接，可保证可靠连接，提高容错率；负电极结构中无较大的折弯角，可避免电极开裂及周期性振动疲劳损伤；负电极焊脚可以进行超声波焊接，连接可靠性高。