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一种驱动回路低寄生电感的功率模块

基本信息

申请号 CN202011282835.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112510000A 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN112510000A 申请公布日 2021-03-16
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郝凤斌;金晓行;刘杰;牛利刚 申请（专利权）人 扬州国扬电子有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） 代理人 张弛
地址 225009江苏省扬州市经济开发区吴州东路188号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种驱动回路低寄生电感的功率模块，包括底板和设置于底板上的器件单元，所述器件单元包括绝缘基板、正电极、负电极、信号电极G、信号电极E和设于绝缘基板顶部的铜层，绝缘基板顶部的铜层包括分离的正极铜层、负极铜层、G极铜层和E极铜层，正电极与正极铜层连接，负电极与负极铜层连接，所述信号电极G与G极铜层连接采用第一叠层铜排，信号电极E与E极铜层或负极铜层连接采用第二叠层铜排，第一叠层铜排叠和第二叠层铜排上下叠层设置。该功率模块信号电极与铜层之间采用叠层铜排，提高了连接的可靠性，减小了驱动回路寄生电感以及电阻，使得功率模块开关响应速度更快。