一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块
基本信息
| 申请号 | CN201710448407.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107170714B | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN107170714B | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）; H01L23/367（2006.01）; H01L23/49（2006.01）; H01L25/07（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 牛利刚; 王玉林; 滕鹤松; 徐文辉 | 申请（专利权）人 | 扬州国扬电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 扬州国扬电子有限公司 |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市经济开发区吴州东路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低寄生电感功率模块，包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板和塑封外壳，输入功率端子包括正极功率端子、负极功率端子，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，正极功率端子、负极功率端子以及与输出功率端子均与芯片电连接；输出功率端子包括焊接部和位于塑封外壳外部的连接部，焊接部位于顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板之间。本发明大大降低了回路寄生电感，减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装，充分提高了过流能力，提高了模块的可靠性。 |
