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应用于测试的裸芯片结构及其制造方法

基本信息

申请号	CN201611066316.6	申请日	-
公开（公告）号	CN106856177B	公开（公告）日	2019-07-02
申请公布号	CN106856177B	申请公布日	2019-07-02
分类号	H01L21/50（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王起	申请（专利权）人	上海鹏武电子科技有限公司
代理机构	北京权智天下知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	嘉兴鹏武电子科技有限公司
地址	314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路705号创新大厦A幢16层A16-15室
法律状态	-

摘要

本发明公开一种应用于测试的裸芯片结构及其制造方法。该结构100包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、焊盘104/106、键合丝105/107、垫片110、金属排针111、保护罩112及电气绝缘油114；垫片110粘结主PCB板101上且裸芯片103粘结垫片110上；焊盘104环绕于裸芯片103四周并设置于主PCB板101上且通过键合丝105与裸芯片103的金属PAD连接；副PCB板102位于焊盘104外围并粘结主PCB板101上且通过金属插针111与主PCB板101实现电气连接；焊盘106设置于副PCB板102上且通过键合丝107与裸芯片103的金属PAD连接；保护罩112粘结于主PCB板101上并在其内部注入电气绝缘油114。本发明中，结构呈高低高阶梯状，提高了单位面积上键合丝的密度，能够保证裸芯片粘结时金属PAD免受污染，避免裸芯片和键合丝在空气中氧化。