一种回流焊载具装置
基本信息
| 申请号 | CN202022826733.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214030596U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214030596U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B65G37/02（2006.01）I;B65G47/22（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王凯 | 申请（专利权）人 | 众华电子科技（太仓）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市太仓市城厢镇常胜北路33号11号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种回流焊载具装置，包括底板，底板上设有基板，基板上设有模板，模板上纵向对称设有安装洞，安装洞中部设有放置板，放置板与安装洞内侧表面之间设有固定杆，安装洞两侧设有滑动槽，滑动槽内设有滑动块，并相互滑动连接；本申请将电子元件卡入安装洞内并放置在放置板上能过对元件整体进行限位防止元件脱落或松动，达到了保证作业质量的有益效果。 |
