一种柔性电路板贴背胶治具
基本信息
| 申请号 | CN201921790330.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210694501U | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN210694501U | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王淑萍 | 申请（专利权）人 | 惠州市正兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘进 |
| 地址 | 516023广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种柔性电路板贴背胶治具，包括底板，底板的上方设有压板，底板上表面的四角处均固定连接有导向杆，且导向杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与底板的上表面和压板的下表面固定连接，压板对应导向杆的位置处固定镶嵌有匹配的导向套，导向杆的顶端穿过导向套并向上延伸，且导向杆与导向套滑动连接，底板的上表面固定连接有承载板，承载板的上表面设有电路板本体，且电路板本体与承载板之间通过夹紧机构相连接，压板的下表面从左至右依次固定安装有导向辊和卷胶辊，卷胶辊上绕接有背胶纸。本实用新型有效提高了柔性电路板的贴背胶效率，而且有效保证其贴合精度。 |
