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一种可避免气泡残留的柔性电路板压膜装置

基本信息

申请号 CN201921779612.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210899853U 公开（公告）日 2020-06-30
申请公布号 CN210899853U 申请公布日 2020-06-30
分类号 H05K3/00 分类 -
发明人 王淑萍 申请（专利权）人 惠州市正兴电子科技有限公司
代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘进
地址 516023 广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及柔性电路板生产设备技术领域，且公开了一种可避免气泡残留的柔性电路板压膜装置，包括压膜机本体，压膜机本体的工作台上表面滑动连接有移动板，压膜机本体的内壁固定连接有U形板，U形板的两端侧壁均开设有圆形通孔，且圆形通孔的孔壁通过滚动轴承转动连接有移动机构，U形板的下表面开设有矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有T形块，T形块的下表面固定连接有防气泡机构。本实用新型能够实现自动排除柔性电路板内气体，保障了柔性电路板压膜的品质，同时提高了柔性电路板的生产合格率，避免造成原料的浪费，进而降低了柔性电路板的生产成本，以及提高了柔性电路板压膜装置的加工质量。