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一种结合精度高的多层柔性电路板

基本信息

申请号 CN201921779560.6 申请日 -
公开（公告）号 CN210694484U 公开（公告）日 2020-06-05
申请公布号 CN210694484U 申请公布日 2020-06-05
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王淑萍 申请（专利权）人 惠州市正兴电子科技有限公司
代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘进
地址 516023广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种结合精度高的多层柔性电路板，包括多个柔性电路板本体，柔性电路板本体的表面四角处均开设有插孔且插孔内插接有定位插柱，相邻两个柔性电路板本体之间设有四个分别套设在四根定位插柱外的支撑套筒，支撑套筒和定位插柱之间通过定位机构定位连接，支撑套筒的上下两端均固定连接有抵触在两个柔性电路板本体表面的散热托板，上下两个散热托板之间均匀固定连接有多个散热片，上下两个散热托板的外侧均设有套接在定位插柱外的定位套筒，定位套筒靠近柔性电路板本体的一端固定连接有接触在柔性电路板本体外的限位压板。本实用新型能够实现对多层柔性电路板本体快速稳定的支撑限位，便于安装使用。