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封装装置和芯片的封装方法

基本信息

申请号 CN201910149340.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111627882A 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN111627882A 申请公布日 2020-09-04
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邵向廉 申请（专利权）人 无锡华润安盛科技有限公司
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 代理人 无锡华润安盛科技有限公司
地址 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种封装装置和芯片的封装方法。所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。通过设置具有多个突出部的基岛，使得用户可根据不同形状的芯片选用对应的范围内的突出部，将芯片的两个表面分别贴合于金属连接件和对应的范围内的突出部，以使芯片的功能区和基板上的引脚的连通。