半导体封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910322232.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111834236A | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN111834236A | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 党宁 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种半导体封装方法，其包括：对待封装产品进行等离子体清洗处理，其中，向等离子体清洗处理空间供给的处理气体中包含氧气，所述氧气的体积占比至少为70％；对完成等离子体清洗处理的所述待封装产品进行封装。本申请通过采用氧气的体积占比至少为70％的所述处理气体对所述待封装产品进行等离子体清洗处理，能够将所述待封装产品的表面的有机与无机污染物彻底清除，提高清洗效果。 |
