一种芯片封装结构及芯片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910172569.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111668104A | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN111668104A | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢雷 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，利用一个绝缘支撑体承载多个铜互连线形成铜夹组件，通过将铜夹组件对合于芯片的正面，可使多个铜互连线的两端同时实现焊盘与对应引脚的对位；之后通过一次键合工艺，可实现各个铜互连线、对位的焊盘与引脚的电连接。好处在于：相对于现有传统工艺在芯片正面的焊盘与引线框架的引脚之间多次引线键合的方案，可提高封装效率。此外，铜互连线的最高处大致与芯片上表面齐平，封装结构的整体厚度小。 |
