半导体封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910351689.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863635A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111863635A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈莉;霍炎 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。本申请通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即通过塑封的方式形成载板，避免了在生成金属件的打孔等工艺中需要预留的载板厚度，有效的地减薄了载板的整体厚度，而且增强了载板的强度，避免了芯片在受力时易碎裂的情况，从而保证后期封装的成功率及产品的良率。 |
