半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件
基本信息
| 申请号 | CN201810404362.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110416176B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN110416176B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邵向廉 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林祥 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件。其中，半导体器件的制造方法包括：将第一半导体组件的第一端相较于第二端设置在远离第二半导体组件处，并且将第二半导体组件的第四端相较于第三端设置在远离第一半导体组件处；将所述金属连接件设置于第一半导体组件和第二半导体组件，以使所述金属连接件的第一折弯部设置于第一引脚处，第二折弯部设置于第二引脚处；将所述第一折弯部焊接于第一引脚，第二折弯部焊接于第二引脚；在所述连接部处进行切分，以形成具有第一半导体组件和第一折弯部的第一半导体器件，以及具有第二半导体组件和第二折弯部的第二半导体器件。 |
