封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810465285.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110504173B | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN110504173B | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈莉 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林祥 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种封装工艺，包括将待塑封封装体装配于预设载板；将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述预设载板；在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；分离所述塑封件与所述预设载板。本申请在烘烤操作完成之针对预设载板和塑封件进行加湿操作，可以减小预设载板与塑封件之间的相互作用力，降低预设载板和塑封件之间的分离难度，避免预设绝缘材料残留在预设载板上的同时缩短工时。 |
