超薄封装结构的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910351684.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863634A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111863634A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孔德荣;阙燕洁 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种超薄封装结构的制作方法，在注塑阶段，注入大量液态塑封料，使得液态塑封料充分流动至待封装半导体结构的各个间隙后再固化，避免空气间隙产生；之后再进行固态塑封料的厚度减薄。好处在于，既满足了超薄封装结构中固态塑封料无空气间隙的需求，又成本较低。 |
