引线框、塑封模具及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201911118801.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112820709A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112820709A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/56;H01L23/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阙燕洁 | 申请（专利权）人 | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张相钦 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型的引线框、塑封模具及封装结构，该引线框包括引线框体以及连接在所述引线框体内的多个引线框单元，多个所述引线框单元呈阵列排布，每列的多个所述引线框单元之间通过引脚依序相连排布，各列所述引线框单元之间通过连筋相互连接。本发明设计了一种新型的引线框、塑封模具及封装结构，通过引线框的结构设计，降低引线框的成本，提高切割分离效率，且使切割对应的模具及工具可以共用，从而可以降低封装成本。 |
