一种用于控制内部水汽含量的封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202021444823.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212324074U | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN212324074U | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H03H3/02;H03H9/10 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 曹林海;张辉;向莉;杨军红;赵杨勇;杨雪莹 | 申请（专利权）人 | 陕西华经北川电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 712000 陕西省咸阳市渭城区文汇东路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于通讯用表面贴装晶体振荡器制备装置技术领域，公开了一种用于控制内部水汽含量的封装装置，设置有封装基座，所述封装基座上键合有晶片、IC集成电路、金属引出端；所述晶片、IC集成电路、金属引出端的外侧安装有上盖。用于控制内部水汽含量的封装装置采用平行封焊，通过采用金属环和金属盖的电阻焊焊接，封焊时几乎没有热量对晶体振荡器产生影响。通过对气体吸附和质量吸附的控制，氮气露点和抽真空充氮气循环的参数的确定，可确保振荡器的可靠性和长期工作的稳定性。对压力继电器和电气设定数据的调整参数进行固化，可有效保证封焊的密封性。 |
