一种手机主板快速拼接结构
基本信息
| 申请号 | CN201821814480.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208986983U | 公开（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申请公布号 | CN208986983U | 申请公布日 | 2019-06-14 |
| 分类号 | H04M1/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 凌青 | 申请（专利权）人 | 惠州德恳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱丽丽 |
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道惠风西三路108号天好工业园C栋厂房三、四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 实用新型公开了一种手机主板快速拼接结构，其结构包括边框、安装板、限位架、手机主板、连接板、凸块、卡接口，所述边框整体为一体化长方体结构，所述边框四周上固定焊接有安装板，所述边框内部四周与限位架四周紧固连接，本实用新型一种手机主板快速拼接结构，针对上述结构拼装较慢的缺点，在原有的结构基础上进行改进增设上限位架，并利用限位架所形成的区域来进行精确放置手机主板，无需在进行对其拼装，从而达到不仅能快速进行拼装的作用，还能保证拼装过程中的精度，并增强拼装之间手机主板连接的稳定性，让整体结构更加牢固，提高拼装的效率，适用性强。 |
