一种手机主板密封结构
基本信息
| 申请号 | CN201821814479.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208986982U | 公开（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申请公布号 | CN208986982U | 申请公布日 | 2019-06-14 |
| 分类号 | H04M1/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 凌青 | 申请（专利权）人 | 惠州德恳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱丽丽 |
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道惠风西三路108号天好工业园C栋厂房三、四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机主板密封结构，其结构包括可拆卸封板、支撑隔板、支撑板、连接槽、主板接槽、板块连接头，所述可拆卸封板侧面中部与板块连接头左侧外壁采用过盈配合方式活动连接，两者连接处紧密贴合，本实用新型一种手机主板密封结构，设有可拆卸封板，首先通过支撑封板中部设有的连接室与外界接板嵌合连接，右侧设有的连接杆与外界连接槽相接，由螺纹在接板中部进行紧固，人员拆卸设备时，按住按板，使按板带动底端的传动杆将压力传导到弹簧板，弹簧板与外界接板左侧相互挤压，外界接板将会受到助力而脱出，使得设备快速拆卸，从而加强设备的拆卸使用性能。 |
