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一体式复合层匣钵

基本信息

申请号 CN200820208004.9 申请日 -
公开（公告）号 CN201297855Y 公开（公告）日 2009-08-26
申请公布号 CN201297855Y 申请公布日 2009-08-26
分类号 F27D5/00(2006.01)I 分类 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕;
发明人 曾世平 申请（专利权）人 佛山宏鑫科技有限公司
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人 王月玲;武玉琴
地址 528225广东省佛山市南海区狮山科技工业园C区恒兴中路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种一体式复合层匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底和匣墙至少包括基层和位于所述基层的上面用于防止基层物质高温扩散至匣钵内产品的隔离层，并且，所述匣底的基层与所述匣墙的基层连为一体，所述匣底的隔离层与所述匣墙的隔离层连为一体，所述基层采用碳化硅(SiC)材料，所述隔离层采用无机氧化物材料。本实用新型将基层碳化硅材料由匣底部延伸至匣墙，增加了匣墙的强度，避免了匣钵在使用过程中易发生的“崩角”等匣墙破断、脱落现象，而通过在匣底和匣墙上合理设置伸缩缝，提高了匣钵的抗热震性，从而有效延长了匣钵使用寿命，提高了电子元件烧结时的成品率。