一种基材等离子喷涂工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011416854.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112553559A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112553559A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | C23C4/02(2006.01)I;C23C4/134(2016.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张立祥 | 申请（专利权）人 | 苏州众芯联电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 丰叶 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基材的等离子喷涂工艺，包括如下步骤：步骤1.对基材进行遮护；步骤2.对基材进行预处理，提高基材待喷涂表面的粗糙度；步骤3.对基材进行二次遮护；步骤4.对基材进行等离子喷涂，将基材放置到喷涂室内，对基材表面进行多次喷涂来达到规定的喷涂层膜厚；步骤5.去除遮蔽物，清除步骤3中遮蔽物；步骤6.对基材进行清洗，清理基材表面，保证基材表面清洁；步骤7.对基材进行烘干，对清洗后的基材进行烘干，保证表面干燥。喷涂层牢固，不易剥落。 |
