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一种用于LCD和AMOLED设备的大型铝基板的加工工艺

基本信息

申请号	CN202111051551.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113751969A	公开（公告）日	2021-12-07
申请公布号	CN113751969A	申请公布日	2021-12-07
分类号	B23P15/00（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	张立祥;赵凯	申请（专利权）人	苏州众芯联电子材料有限公司
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	顾品荧
地址	215000江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室
法律状态	-

摘要

本发明公开了用于LCD和AMOLED设备的大型铝基板的加工工艺，包括如下步骤：a.热处理，将待加工的铝基板放置到烘箱中进行加热；b.固定，在机床上固定真空吸盘，将完成热处理的铝基板放置到真空吸盘上，通过真空吸盘吸附铝基板；c.上表面机加工，启动刀具对铝基板的上表面进行切削，并保证切削的厚度不超过预设厚度δ1；d.翻转，将铝基板进行翻转并固定在真空吸盘上；e.下表面机加工，启动刀具对铝基板的下表面进行切削，并保证切削的厚度与上表面切削厚度相同；f.判断铝基板厚度是否达到所需厚度；若没有，则将铝基板翻转后，重复步骤c‑f；若有，则加工完成。通过本工艺所加工的铝基板变形小，从而可以保证部件的平面度。