一种用于LCD和AMOLED干刻下部电极的再生工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110970139.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113667919A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113667919A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | C23C4/02（2006.01）I;C23C4/01（2016.01）I;C23C4/11（2016.01）I;C23C4/134（2016.01）I;H01J37/32（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张立祥;赵凯 | 申请（专利权）人 | 苏州众芯联电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王春丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于LCD和AMOLED干刻下部电极的再生工艺，包括以下步骤：S11，将需要再生的电极从干刻设备中拆卸下来；S12，去除电极表面原有陶瓷涂层的表层部分；S13，用遮蔽材料对电极背面和侧面进行遮蔽；S14，对电极表面进行喷砂；S15，用热喷涂方法在电极表面覆上一层陶瓷涂层；S16，完成喷涂后去除S13中的遮蔽材料；S17，对喷涂的陶瓷涂层进行封孔；S18，对电极表面进行加工，使所述电极表面四周形成一个凸起；S19，将电极与干刻设备重新组装。通过本发明中所描述的工艺再生后的干刻下部电极，其表面陶瓷层的绝缘性、致密性、硬度等性能与新品一致，再生后使用寿命可延长至6个月左右，且可重复再生，可显著降低面板厂家采购新品电极的频率，降低其成本。 |
