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多层柔性线路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN202010693009.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111818726A 公开（公告）日 2020-10-23
申请公布号 CN111818726A 申请公布日 2020-10-23
分类号 H05K1/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐玮鸿;章玉敏;罗宵;周文贤 申请（专利权）人 松扬电子材料（昆山）有限公司
代理机构 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人 盛建德;孙海燕
地址 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本发明中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。