适用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201710212950.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106891586A | 公开（公告）日 | 2017-06-27 |
| 申请公布号 | CN106891586A | 申请公布日 | 2017-06-27 |
| 分类号 | B32B15/20;B32B15/12;B32B15/09;B32B15/085;B32B7/06;B32B7/12;H05K1/02;H05K3/38 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 殷波;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人 | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 | 代理人 | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法，包括铝箔、绝缘胶层和离型层，所述铝箔具有相对的顶面和底面，所述离型层通过所述绝缘胶层接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm‑50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm‑50μm，所述离型层的厚度为30μm‑200μm。本铝箔基板结构简单、非常轻薄、软性和耐弯折性能极佳，因此应用本铝箔基板提高了客户的生产效率和合格率，并节约了生产成本。 |
