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高频传输复合式铜箔基板及制备方法

基本信息

申请号 CN202010693042.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111805998A 公开（公告）日 2020-10-23
申请公布号 CN111805998A 申请公布日 2020-10-23
分类号 B32B15/20(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 徐玮鸿;章玉敏;周文贤 申请（专利权）人 松扬电子材料（昆山）有限公司
代理机构 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人 松扬电子材料（昆山）有限公司
地址 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高频传输复合式铜箔基板，包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层，所述单层板包括依次设置的铜箔层、非氟改性聚酰亚胺层和高频绝缘混合物层，所述高频聚酰亚胺层粘接于高频绝缘混合物层；所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成，所述高频绝缘混合物层中的高频绝缘混合物由热塑性聚酰亚胺与高频树脂混合而成。本发明中绝缘黏着层采用非氟改性聚酰亚胺层、高频绝缘混合物层以及高频聚酰亚胺层复合而成，得到符合5G高频高速传输要求的铜箔基板。