首页/ 松扬电子材料（昆山）有限公司/ 专利详情

具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201210001367.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103200771B 公开（公告）日 2016-12-14
申请公布号 CN103200771B 申请公布日 2016-12-14
分类号 H05K1/03(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 申请（专利权）人 松扬电子材料（昆山）有限公司
代理机构 昆山四方专利事务所 代理人 松扬电子材料（昆山）有限公司
地址 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。