传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件专利查询专利号|摘要-满商公司网

传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件

基本信息

申请号	CN200420042176.5	申请日	-
公开（公告）号	CN2713631Y	公开（公告）日	2005-07-27
申请公布号	CN2713631Y	申请公布日	2005-07-27
分类号	H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07	分类	基本电气元件;
发明人	陈刚;刘定冕;刘磊磊	申请（专利权）人	西安希朗材料科技有限公司
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	王鲜凯
地址	710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件，属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱，在四条内凸棱上刻卡槽，在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住，并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是：增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内，而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀，使用寿命与石英玻璃、单品硅、多晶硅提高了50－100倍。降低了半导体器件制造成本。