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传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件

基本信息

申请号 CN200420042177.X 申请日 -
公开（公告）号 CN2743968Y 公开（公告）日 2005-11-30
申请公布号 CN2743968Y 申请公布日 2005-11-30
分类号 H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07 分类 基本电气元件;
发明人 陈刚;刘定冕;刘磊磊 申请（专利权）人 西安希朗材料科技有限公司
代理机构 西北工业大学专利中心 代理人 西安希朗材料科技有限公司
地址 710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅平板形部件，属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。技术特征在于：在平板形主体的上面呈弧形下凹，形成弧形凹面，在弧形凹面内刻有若干个弧形槽。在平板形主体的中部可掏空，形成掏空槽。在平板形主体的两端可以设计孔，用于传输承载过程中方便勾取部件。本实用新型的有益效果是：增加了部件单位长度内晶片的承载量，晶片可以紧密地排列在部件内，而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀，使用寿命与石英玻璃、单晶硅、多晶硅提高了50－100倍。降低了半导体器件制造成本。