传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件专利查询专利号|摘要-满商公司网

传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件

基本信息

申请号	CN200420042106.X	申请日	-
公开（公告）号	CN2743967Y	公开（公告）日	2005-11-30
申请公布号	CN2743967Y	申请公布日	2005-11-30
分类号	H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07	分类	基本电气元件;
发明人	陈刚;刘定冕;刘磊磊	申请（专利权）人	西安希朗材料科技有限公司
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	西安希朗材料科技有限公司
地址	710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅弧形部件，属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。技术特征在于：采用碳化硅材料制成、结构形状为弧形主体且根据情况可以提供大尺寸的传输承载部件。在一个用碳化硅材料做成的弧形主体的内部两端刻槽，晶片放在弧形主体内部或插在弧形主体内部刻槽两个以上。有益效果是，可实现大尺寸传输承载部件，增加了单位长度内晶片的承载量。由于没有高温蠕变现象，晶片可以紧密地排列在部件内，可实现晶片与晶舟内弧紧密配合有利于稳定传输，且在高温无变形粘结现象。碳化硅材料耐化学腐蚀，使用寿命与石英玻璃、单晶硅、多晶硅提高了50～100倍，降低了半导体器件制造成本。