首页/ 天津杰普森科技有限公司/ 专利详情

表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构

基本信息

申请号 CN201120071335.4 申请日 -
公开（公告）号 CN202048541U 公开（公告）日 2011-11-23
申请公布号 CN202048541U 申请公布日 2011-11-23
分类号 F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 照明;
发明人 陈海铭;段学雷 申请（专利权）人 天津杰普森科技有限公司
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 杜文茹
地址 300210 天津市河西区大沽南路882号
法律状态 -

摘要

摘要 一种表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，包括有安装LED灯板的铝质散热灯壳和铝基灯板，在LED灯板腔内还设置有驱动电路板，所述的驱动电路板和铝基灯板并排的设置在铝质散热灯壳上，所述的驱动电路板上设置有与设置在电源腔内的恒压电源相连并构成驱动电路的元器件，所述的铝基灯板上设置有多个LED芯片，所述的多个LED芯片通过铜连接线与驱动电路板上的驱动电路相连。本实用新型由于恒流驱动芯片的热沉与LED热沉共面散热，热耦合度较高，恒流驱动芯片内部的温度补偿及过温保护电路同样可对LED热沉进行热保护，一但LED芯片温升过高，驱动芯片内的过温保护电路会闭锁保护。