半导体封装一体机
基本信息
| 申请号 | CN202011539685.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490160B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN112490160B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁志宏 | 申请（专利权）人 | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵磊 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种半导体封装一体机，包括机架；第一上料机构，用于供应第一支架；点胶机构，用于对第一支架进行点胶；供晶机构，用于供应芯片；固晶机构，用于将芯片固设于第一支架上；第二上料机构，用于供应第二支架；合片机构，用于将第二支架与第一支架贴合形成合片体；回流焊机构，用于对合片体进行回流焊处理。本申请通过点胶机构、供晶机构和固晶机构可将芯片固设于第一支架上，合片机构可将第二支架与第一支架贴合形成合片体，回流焊机构可对合片体进行回流焊处理。因此，该半导体封装一体机可实现第二支架与第一支架的自动贴合，以及对合片体的自动回流焊处理，具有集成度高、自动化程度高、效率高等优点。 |
