一种高强度非接触卡
基本信息
| 申请号 | CN201020171934.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201654828U | 公开（公告）日 | 2010-11-24 |
| 申请公布号 | CN201654828U | 申请公布日 | 2010-11-24 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 方春青;金南笙 | 申请（专利权）人 | 凸版（上海）企业管理有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 凸版印刷（上海）有限公司;凸版（上海）企业管理有限公司 |
| 地址 | 201316 上海市浦东新区航头镇沪南路5583号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，在芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，而两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。本实用新型利用同材料间在高温、高压下的具有强黏着性的特性，极大的提高了非接触卡中芯层与相邻两同材料的面层间的粘结力，从而避免了面层间在生产和使用过程中容易起泡的现象。 |
