一种运用有金属薄板的非接触卡及其实现方法

基本信息

申请号 CN201010225578.9 申请日 -
公开(公告)号 CN102332102A 公开(公告)日 2012-01-25
申请公布号 CN102332102A 申请公布日 2012-01-25
分类号 G06K19/07(2006.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 袁叶峰;金南笙;方春青 申请(专利权)人 凸版(上海)企业管理有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 吕伴
地址 201316 上海市浦东新区航头镇沪南路5583号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种应用有金属薄板的非接触卡及其实现方法,该非接触卡主要是在其裸芯片的正反两面,通过固定用胶体分别黏贴上一片金属薄板;这种非接触卡在实施时,只需在生产过程中添加使用贴片机进行贴胶与贴片这两组生产工艺,便可以满足其实施要求。为此,本发明结构简单、实施方便,整个实施过程易于实际操作,解决了传统裸芯片在加工时容易在高温环境下出现不良现象的问题,从而大幅度提高了芯片的可靠性。