一种介孔硅-锡复合物电极材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201811502751.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109585834A | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN109585834A | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I; H01M4/38（2006.01）I; H01M10/0525（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马志鸿; 李俊利; 王宝英; 曲翊; 白林瑞; 刘智君; 王熇; 张志强 | 申请（专利权）人 | 包头市石墨烯材料研究院有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 包头市石墨烯材料研究院有限责任公司 |
| 地址 | 014030 内蒙古自治区包头市青山区装备园区北大科技园二号楼三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种介孔硅‑锡复合物电极材料及其制备方法和应用。所述的介孔硅‑锡复合电极材料具有5～40nm的孔道结构，锡的质量分数占5～20％。所述制备方法包括：对镁粉与介孔二氧化硅的混合物进行镁热反应制得介孔硅；采用浸渍‑氢还原法制备介孔硅‑锡复合物。本发明还提供了所述的介孔硅‑锡电极材料在制备锂离子电池负极中的应用。本发明介孔硅‑锡复合电极材料，具有可逆容量高、循环稳定性好、倍率性能好、可规模化生产等优点。 |
