引线框架（12SDIP半导体IC）
基本信息
| 申请号 | CN201430546531.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN303329534S | 公开（公告）日 | 2015-08-12 |
| 申请公布号 | CN303329534S | 申请公布日 | 2015-08-12 |
| 分类号 | 14-02(10) | 分类 | - |
| 发明人 | 金雷 | 申请（专利权）人 | 无锡链接微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏钜芯集成电路技术有限公司;江苏钜芯集成电路技术股份有限公司;江苏谷泰微电子有限公司 |
| 地址 | 214125 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：引线框架（12SDIP半导体IC）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装晶体管。3．本外观设计产品的设计要点：形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图、右视图、俯视图、仰视图无设计要点，故省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。 |
