高密度光电鼠标芯片封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201710330417.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107240553A | 公开（公告）日 | 2017-10-10 |
| 申请公布号 | CN107240553A | 申请公布日 | 2017-10-10 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡振举 | 申请（专利权）人 | 无锡链接微电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;刘海 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区震泽路18号软件园巨蟹座C座1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高密度光电鼠标芯片封装工艺，包括如下步骤：1、准备芯片、引线框架；2、在引线框架的基岛上点胶；3、将芯片贴到基岛上，并固化；4、在芯片与多个引脚之间打金线；6、在芯片的感光区喷胶；7、在塑封本体上点胶；8、在塑封本体上安装底盖和前盖，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底盖的光学镜头上贴膜；10、将上述步骤1‑9得到的封装结构从引线框架上切筋分离；对所分离封装结构的外引脚进行弯折；所述高密度光电鼠标芯片封装工艺无需切除中筋，能简化切筋分离步骤，有效提高材料利用率、降低生产成本、提高了封装效率。 |
