12SDIP半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201420768290.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204332942U | 公开（公告）日 | 2015-05-13 |
| 申请公布号 | CN204332942U | 申请公布日 | 2015-05-13 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L23/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金雷 | 申请（专利权）人 | 无锡链接微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋敏 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区震泽路18号软件园巨蟹座C座1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种12SDIP半导体封装结构，包括基体、盖子和管脚，所述管脚为12个，12个所述管脚均分设置在基体的两侧，相邻管脚的中心线的间距为1.55cm，所述盖子设置在基体的底部，且盖子嵌在基体上。因基体结构和8DIP相同，可达到共用注塑、成型、测试等设备，实现降低成本的优点。 |
