高密度光电鼠标芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201710330416.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107093589B | 公开（公告）日 | 2019-11-12 |
| 申请公布号 | CN107093589B | 申请公布日 | 2019-11-12 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/49;G06F3/0354 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱俊伟 | 申请（专利权）人 | 无锡链接微电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;刘海 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区震泽路18号软件园巨蟹座C座1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高密度光电鼠标芯片封装结构，包括塑封本体，塑封本体上设置前盖和底盖将装芯片单元封装在塑封本体内；其特征是：所述芯片单元包括芯片，芯片两侧分别连接多个引脚，引脚包括内引脚和由内引脚向塑封本体外部引出的外引脚；所述外引脚弯折形成连接脚，连接脚端部垂直弯折形成底脚，连接脚与底脚呈L型，底脚的上表面与底盖的表面同水平。所述高密度光电鼠标芯片封装结构封装成本低、体积小，有利于光电鼠标产品小型化、多功能化的发展。 |
