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高热流密度芯片浸没式相变冷却系统

基本信息

申请号 CN202011294177.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112394792A 公开（公告）日 2021-02-23
申请公布号 CN112394792A 申请公布日 2021-02-23
分类号 G06F1/20;H05K7/20 分类 计算；推算；计数;
发明人 张鹏;葛鹰;王洋;柴森 申请（专利权）人 常州贺斯特科技股份有限公司
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 代理人 周琼
地址 213000 江苏省常州市新北区黄河西路291号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明专利涉及一种高热流密度芯片浸没式相变冷却系统，包括分别安装在主体机柜各个区域内的相变冷却插箱、氟碳冷却液循环系统、冷却水循环系统和氟利昂循环系统，氟碳冷却液循环系统包括氟碳冷却液循环管路、储液箱和循环泵；冷却水循环系统包括冷凝器、过冷器、板换水箱、供液泵、过滤器和水循环管路；氟利昂循环系统包括压缩机、蒸发器、膨胀阀、干燥过滤器、冷凝器、散热风机和氟利昂制冷剂循环管路。本发明可作为超算与云计算服务器、大规模集成电路芯片、微系统工程和有源相控阵天线等高集成电路与芯片的热解决方案；具有散热效率高、结构集成化与轻量化程度高、投资少等优势。