一种半导体性能测试用双头探针
基本信息
| 申请号 | CN202022105796.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214011318U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214011318U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | G01R1/067（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王睿 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨卡伦纳科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 150000黑龙江省哈尔滨市阿城区通城街金都·河畔小区5#楼一层06号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体性能测试用双头探针，包括连接套，所述连接套的一侧外壁上焊接有斜套，且连接套的一侧内壁上开设有螺纹槽，所述连接套的一侧内壁上靠近螺纹槽的一侧位置处焊接有固定盘，所述连接套的内部设置有探针套，所述探针套的一端焊接有螺纹头，且探针套的内部滑动连接有第一滑座，所述第一滑座的一侧外壁上焊接有探针杆。该半导体性能测试用双头探针，通过连接套和探针套的相互配合，并在螺纹头与螺纹槽的螺纹旋合连接，可以便捷的将探针套内的探针杆拆卸取出，一方面便于对磨损的探针杆进行更换，提高探针杆更换的便捷，另一方面便于对拆卸后的探针充分清洗，保证探针内部清洗的效果。 |
