一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线

基本信息

申请号	CN202010068896.2	申请日	-
公开（公告）号	CN111262002A	公开（公告）日	2020-06-09
申请公布号	CN111262002A	申请公布日	2020-06-09
分类号	H01Q1/22(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	金龙;李东升;吴金晶	申请（专利权）人	深圳市易探科技有限公司
代理机构	深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳市易探科技有限公司
地址	518000广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区臣田航城工业区A1栋6层南边601
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，包括双层介质基片、辐射金属贴片层、夹设并贴设于两块介质基片之间形成的接地金属面以及馈线层。双层介质基片包括两块介质基片；辐射金属贴片层贴设于双层介质基片的一面；接地金属面中部开设有槽以形成两块介质基片在该槽的区域相向可见，其通过上层介质基片与辐射金属贴片层隔开；馈线层贴设于双层介质基片的另一面且其通过下层介质基片与接地金属面隔开，其与槽形成相交结构且其一端延伸至下层介质基片的边缘，馈线层所馈线激励的电磁场经过槽能够将电磁能量耦合到辐射金属贴片层并通过辐射金属贴片层向外辐射。本发明的槽耦合微带天线在需要隔直输出的场合可以减少隔直电容的使用。