一种激光卡槽制程后改善工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010674758.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112038229A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112038229A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H01L21/304;B23K26/36;B23K26/402 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈清池 | 申请（专利权）人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创策知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种激光卡槽制程后改善工艺，其步骤具体如下：(1).调整DOE的角度，使其与生产的IC形成一定的倾斜角度；(2).在步骤(1)的基础上对IC依次进行Grooving process制程工艺。通过改变DOE与IC之间的角度，从而赋予DOE一个微小角度设定，使晶侧仅受到一个Laser Beam的接触，达到降低热效应对晶侧的影响和保证了晶圆的生产质量的目的。 |
