一种半导体封装用治具夹紧机构
基本信息
| 申请号 | CN202020114291.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211916597U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211916597U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | B25B11/00(2006.01)I;B25H1/08(2006.01)I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 赖金榜 | 申请（专利权）人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创策知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，属于半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置；本实用新型通过设置滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，使得机构能够通过治具的大小选择合适的夹板，并能够通过刻度尺判断夹板的位置，从而提高了机构的方便性。 |
