一种用于半导体封装用传送装置
基本信息
| 申请号 | CN202020174266.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211629056U | 公开（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申请公布号 | CN211629056U | 申请公布日 | 2020-10-02 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赖金榜 | 申请（专利权）人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创策知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，属于半导体封装加工技术领域，包括底座，底座的上端四角对称设置有四个减震套，四个所述减震套的内端均设置有两个减震柱，本实用新型设置了减震柱，减震套，减震片，主电机，转轴，滚轮，二号螺栓，销钉，支撑杆和连接杆，使得传送带在输送的过程中可以降低震动的幅度和噪音，减小传送带本身的振动，防止半导体封装成品掉落，提高安全性，设置了副电机，支架，电缆，减速机，转轴，转动轴，转盘，刷盘和清洁杆，通过新型组件的配合使用，使得可以保持传送带的干净，提高传送带的工作质量，从而提供了很好的工作环境。 |
