一种适用于晶圆切割的切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202010611808.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111900082A | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN111900082A | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方琼慧;王政雄 | 申请（专利权）人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创策知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种适用于晶圆切割的切割方法，具体如下：(1).对晶圆进行长边切割；(2).对晶圆进行短边第一次切割；(3).对晶圆进行短边第二次切割。通过采用此种方式在生产过程中不会晶圆造成损伤，从而保证了晶圆的切割质量。 |
