一种半导体封装设备用涂胶机构
基本信息
| 申请号 | CN202020101799.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212041247U | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN212041247U | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 赖金榜 | 申请（专利权）人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创策知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，属于涂胶机技术领域，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机；本实用新型在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。 |
