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伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质

基本信息

申请号 CN202011378385.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112737461A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112737461A 申请公布日 2021-04-30
分类号 H02P23/14 分类 发电、变电或配电;
发明人 郭晓彬;黄国辉;迟杰恒;罗欣;陈艳 申请（专利权）人 深圳众为兴技术股份有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 黄广龙
地址 518000 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园(原27栋-29栋)5-001室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质，涉及伺服控制技术领域，其中伺服位置平滑方法包括：提取当前插补周期对应的当前插补参数，提取前一插补周期对应的前一插补参数；将所述当前插补参数转换为当前电机脉冲参数、将所述前一插补参数转换为前一电机脉冲参数；获取插补周期值，获取伺服位置环采样周期；根据所述当前电机脉冲参数、所述前一电机脉冲参数、所述插补周期值和所述伺服位置环采样周期进行插值计算，得到电机脉冲位置；基于所述电机脉冲位置对伺服系统进行位置平滑处理。上述伺服位置平滑方法，能够简单有效地实现伺服位置平滑，计算量小，提高伺服系统的控制精度。