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一种芯片散热垫

基本信息

申请号 CN202023319768.5 申请日 -
公开（公告）号 CN215068097U 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN215068097U 申请公布日 2021-12-07
分类号 G06F1/20（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 张海军;雷英鹏;尹力明;赵金才;舒地发;赵枫;吴保东 申请（专利权）人 创买工业科技（上海）有限公司
代理机构 上海天协和诚知识产权代理事务所 代理人 吴立斐
地址 201906上海市宝山区富联二路177弄4号1706室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子器件领域，具体是一种芯片散热垫；包括导热片、离型膜，其特征是：还包括中空的碳纤维管，所述离型膜有两层，分别贴敷在导热片的顶面和底面，所述导热片中竖直插设中空的碳纤维椎管。本芯片散热垫采用尚书省合计，其在导热片的两侧设置离型膜，可以方便的将导热片固定在所需的场所，提升了导热片使用的便捷性。导热片为碳纤维导热片，从而具有高软性，可以很好地适用不同的适用场所，和热源进行很好的贴好，进一步减小接触热阻，提升散热性能。同时，导热片可根据不同的使用需求方便的制成不同的大小形状。